AMD的新芯片新产品日前曝出新消息，据传，代Z带宽AMD正在筹备其下一代产品Zen 6，处理并为其取了一个名为"Medusa"（美杜莎）的器曝代号。

　　最新的消息显示，Zen 6消费级CPU将采用全新的设计2.5D芯片设计理念和互连技术（性能显著提升）。据悉，新芯片这种设计可以提高芯片之间的代Z带宽带宽，使得Zen 6的处理CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。

　　此外，器曝消息还透露，光D更高在Ryzen Zen 6台式机处理器中，设计IOD与CCD之间不会发生堆叠，新芯片因为这种设计的代Z带宽成本较高。AMD可能会尝试使用类似Ryzen 5000芯片上的处理3D V-Cache堆叠技术，并在Ryzen 7000 SKU中进一步发展。

　　根据之前披露的信息，AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus"，计划在2025至2026年推出。