今日（11月24日），观公盖玻小米官方公布了Redmi K70 Pro的布高外观图，首先亮相的透后是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组，璃两理还把闪光灯做成了类似于镜头的侧弧造型。

　　K70 Pro后盖上方采用的是一块1.3mm厚度的高透玻璃，既保证光影的观公盖玻通透，又确保了安全性。布高此外还取消了传统摄像头deco两侧的透后保护框，这将使得背部设计看起来非常简洁大方。璃两理

　　考虑到用户横握玩游戏的场景，这片玻璃两侧专门做了弧线处理，线处而且这个弧度与机身四曲的观公盖玻玻璃曲率一致，既美观又在横握使用的布高时候非常舒适。该机的透后后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。

　　Redmi K70 Pro首批搭载第三代骁龙8移动平台，采用全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。